De nos jours, le processus d'écran de téléphone portable populaire a COG, COF et COP, et beaucoup de gens ne connaissent peut-être pas la différence, je vais donc aujourd'hui expliquer la différence entre ces trois processus :

COP signifie « Chip On Pi ». Le principe de l'emballage de l'écran COP est de plier directement une partie de l'écran, réduisant ainsi davantage la bordure, ce qui peut obtenir un effet presque sans lunette.Cependant, en raison de la nécessité de plier l'écran, les modèles utilisant le processus d'emballage d'écran COP doivent être équipés d'écrans flexibles OLED. Par exemple, l'iPhone X utilise ce processus.

COG signifie « Chip On Glass ». Il s’agit actuellement du procédé d’emballage sérigraphié le plus traditionnel, mais aussi de la solution la plus rentable, largement utilisée.Avant que le plein écran ne forme une tendance, la plupart des téléphones mobiles utilisaient le processus d'emballage d'écran COG, car la puce est placée directement au-dessus du verre, de sorte que le taux d'utilisation de l'espace du téléphone mobile est faible et la proportion d'écran n'est pas élevée.

COF signifie « Chip On Film ». Ce processus d'emballage d'écran consiste à intégrer la puce IC de l'écran sur le FPC d'un matériau flexible, puis à la plier vers le bas de l'écran, ce qui peut réduire davantage la bordure et augmenter la proportion d'écran par rapport à la solution de COG.

Globalement, on peut conclure que : COP > COF > COG, le package COP est le plus avancé, mais le coût du COP est également le plus élevé, suivi du COP, et enfin c'est le COG le plus économique.À l'ère des téléphones mobiles plein écran, la proportion d'écran a souvent une relation étroite avec le processus d'emballage de l'écran.